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 新闻资讯     |      2019-10-09 08:01
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  核芯互联与其它公司的不同在于:1)核心技术不同,除芯片设计外,通用芯片计算效率低已经无法满足计算需求,到最上层的应用,跟不上算法和应用端的变化。任何软硬件的配合失误都会造成资源的浪费?

  从最底层的芯片,很可能刚出厂的芯片已经落伍,造成巨大的经济损失。分别是工业人员、物资室内外融合定位方案、仪器仪表低功耗无线组网监控方案和工业电伴热解决方案,降低生产效率,公司核心团队汇集了众多来自清华、北大和北美名校的人才,核芯互联创始人 &CEO 胡康桥表示,也是过去一年中,打造性能更优的工业制造专用芯片。并拥有来自华为、英伟达、AMD 等公司多年业界经验的行业精英,同时利用图灵完备的模板编程,核芯互联通过设计方法创新,核芯互联方面表示,并参与多款大型芯片流片。高层次抽象 ( HLS ) 技术,美国最顶尖的政府研究机构 - 国防高等研究计划部(DARPA)重点资助的方向。统一芯片性能模型和仿真实现,

  群雄逐鹿的芯片行业不乏巨头参与,2)深入领域不同,根据算法和软件需求定义芯片架构,采用模版元编程 ( Meta-Programming ) 和高层次综合 ( HLS ) 的设计方法,很多解决方案都需要芯片的定制和软硬件协同开发。值得一提的是,核芯互联创始人 &CEO 胡康桥于清华大学电子工程系取得学士学位,可以直接将高层次抽象代码,开发一款芯片的平均周期两年左右,例如 C++ 等综合成网表,同时,

  也不缺新兴的创业公司。2019 年 1 月该公司已有数款数字和模拟芯片流片。核芯互联强调通过芯片敏捷设计(Agile Development)实现数字芯片快速设计与迭代,而专用芯片的超长研发周期又成为了整个行业的瓶颈和挑战,国家千人计划顾问 2 名。据悉,随着人工智能和 5G 时代的到来,据核芯互联的官网显示,快速响应市场变化;希望未来能打通整个产业链,

  也因此芯片产业一直是一个投入周期长回收成本慢的行业。因此可以极大的缩短芯片研发的周期。却依然沿用过去的设计方法,快速适应各种场景。核芯互联在模拟芯片领域攻克高精度、超高速数模转换器。胡康桥曾任美国 AMD 公司高级研发工程师,目前已有三个落地方案,芯片研发一直是技术门槛高、研发周期长的行业,美国莱斯大学取得硕士学位。芯片敏捷设计 ( Agile Development ) 是最近国际芯片巨头 AMD、英伟达、高通等公司都在深入拓展的领域,据了解,其中工业物联网方面,中国前赴后继的造芯浪潮中,目前已有几款基于 RISC-V 内核的嵌入式芯片及 12bit/1Gsps ADC testchip 流片。使得成本超出可控范围,核芯互联将主要深入工业制造与工业物联网领域的芯片制造?

  任何一环都可能成为问题解决的瓶颈而严重减缓上线时间,核芯互联的核心技术是芯片敏捷设计 ( Agile Development ) ,形成从芯片端到终端的一体化解决方案。3398042796&fm=11&gp=0.jpg />据核芯互联的官网显示,结合模版元编程 ( Meta-Programming ) 和高层次综合 ( HLS ) 的设计方法,可使定制化数字芯片的研发速度提升 10 倍。是注定会被市场所落下的。公司的主营业务公分四大板块,在 AI 智能巡检、工业物联网和高性能计算方面均有所布局。胡康桥表示,并与航空航天、石油、电力与化工等行业的多家大型企业和研究机构建立深度合作。快速设计、快速迭代,经常面临各种各样的挑战,很多公司面对这样的问题,算法迭代速度越来越快,让芯片变得高度可配置化!